智能化、信息化-半導體制造發(fā)展的必然趨勢
作為支撐經濟社會發(fā)展和保障國家信息安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，半導體產業(yè)的加速發(fā)展是搶抓新一輪科技和產業(yè)革命機遇，培育發(fā)展新動能的戰(zhàn)略選擇。中國半導體產業(yè)起步較晚，主要經歷了起步探索→初步發(fā)展→加速發(fā)展→高速發(fā)展4個主要階段，2018年以來美國商務部將多家中國知名科技企業(yè)及實體列入“實體清單”，對中興、華為等企業(yè)進行貿易制裁后，中國更加重視半導體產業(yè)發(fā)展，政府出臺多項政策促進國產集成電路發(fā)展，國產集成電路進入高速發(fā)展階段。
作為工業(yè)領域最尖端的技術之一，半導體的制造的過程極度復雜、漫長，且每個制程步驟的良率都必須接近100%，才能確保最終生產良率維持在可接受的水平。因此，在提高企業(yè)研發(fā)和生產效率、降低生產成本、提升良品率、降低人力依賴等方面有顯著性優(yōu)勢的智能制造無疑將成為半導體行業(yè)中的一項關鍵性技術。從整個半導體產業(yè)來看，其單機自動化早已經不是問題。實現整場的智能化、信息化，才是客戶的主要訴求。在半導體制造自動化、智能化進程中，機器人必不可少，隨著機器人變得更快、更精確和更智能，它們在電子和半導體制造中的作用將在世界各地增加。
復合移動機器人價值被逐漸認可
移動機器人的價值近年來逐漸被半導體（FAB）工廠認可，作為天車系統(tǒng)（OHT）的補充及替代，移動機器人進一步提升了FAB工廠內物流的柔性，很多移動機器人廠商也都相繼開發(fā)了針對半導體行業(yè)的產品。
在半導體領域應用的多種AGV/AMR中，復合移動機器人是應用最多的產品，也是技術難度最高的。
復合移動機器人是指由移動平臺、操作機（以機械臂為主）、視覺模組、末端執(zhí)行器等組成，利用多種機器人學，傳感器融合定位與導航、移動操作、人工智能等技術，集成了移動機器人與操作機功能的新型機器人。
當前，頭部的半導體企業(yè)幾乎都有導入復合機器人。
12寸的晶圓廠多數是用天車來運輸晶圓盒，對天花板高度有一定要求，一般是4 到 4.5米。然后加復合移動機器人輔助，有一些天車（OHT）覆蓋不到的范圍都開始逐漸使用復合移動機器人。當然，有些晶圓廠或是舊廠的設計沒有達到全方位的自動化，還是需要用到自動化倉庫（Stocker），晶圓搬運機器人加上復合移動機器人。
大多數的8寸工廠沒有天車系統(tǒng)（OHT），只有少數新廠房會用到天車系統(tǒng)（OHT），舊的工廠一般不適宜裝天車，所以這些廠商一般會使用搬運機器人+復合移動機器人，搬運機器人不一定100%使用，但是復合移動機器人基本是標配，因為晶圓的制造程序更容易實現無人工廠，但8寸晶圓廠的設備很多需要改造來更好地與機器人對接。
全球大廠的8寸封測廠在中央區(qū)域車間傳送子系統(tǒng)(interbay)使用天車運輸8寸晶圓盒，然后送到固定的開關盒設備，再由復合機器人取放搬運至設備；生產完的晶圓內盒，由復合移動機器人取放回盒子里，再由天車系統(tǒng)（OHT）運走。
有些新建的12寸廠已規(guī)劃導入天車系統(tǒng)。現有的12寸封測工廠基本上沒有用AMHS來運送前開式晶圓傳送盒（FOUP），所以要做自動化，都是需要用軟件系統(tǒng)配合倉庫（Stocker）、電子貨架、搬運機器人和復合機器人來生產。
可以看出，近幾年，復合移動機器人的應用價值在半導體行業(yè)已經被逐步認可，各大半導體公司都開始有復購計劃。當然，復合移動機器人作為一個新興事物，在前期項目驗證過程中可能會出現一些問題，這屬于正常現象，也是行業(yè)進步的必經之路。
智能化升級是未來所有半導體廠商提高制造效率、實現精益化生產的必經之路，作為上游智能設備的復合移動機器人未來在半導體領域大有可為。
當然，任何新事物的發(fā)展都要經歷一個由小到大、由不完善到比較完善的過程。國內首臺復合移動機器人于2015年面世，但前期并沒有太多應用，無論是產品成熟度還是市場認知度都很低，此后隨著入局企業(yè)不斷增多開始進一步推動產品技術成熟度的提升，進而推動了相關應用的深入，這些賽道先行者，為行業(yè)的發(fā)展做出了努力，值得尊敬。
由于復合機器人“手腳并用”的產品特性與半導體行業(yè)的搬運需求十分契合，在此后的發(fā)展中，半導體行業(yè)逐漸成為復合機器人應用的第一大市場。
但半導體行業(yè)生產要求嚴苛，因此對上游設備廠商設置了一定的“準入門檻”。首先是移動機器人運行平穩(wěn)性的要求，由于要搬運晶圓等精密元件，機器人要防震、防抖動；其次是精準性要求，這是半導體封測廠對導入AGV/AMR一個非常大的考量點，工廠內昂貴的半導體設備經不起任何碰撞；第三則是設備的潔凈度要求。此外，半導體行業(yè)對機器人的柔性化要求很高。
作為國內領先的復合移動機器人企業(yè)，優(yōu)艾智合通過自主研發(fā)的激光SLAM導航標準化移動機器人，搭載協(xié)同管控系統(tǒng)及業(yè)務應用系統(tǒng)，形成一體化的智能升級解決方案，深耕于半導體行業(yè)下的多個細分場景，在產業(yè)鏈上下游多點發(fā)力，助力工廠提升自動化與信息化水平。
半導體生產車間潔凈等級高、布局復雜、空間狹小、設備種類繁多，優(yōu)艾智合通過移動機器人多機協(xié)同可打通離散生產環(huán)節(jié)，高效助力企業(yè)柔性生產。同時，利用解決方案實現工藝設備間的自動傳送、存儲及分發(fā)，打通制程中的復雜工序，有效提升設備稼動率、降低人工錯誤發(fā)生率。從前期的晶圓制造、中期的封裝集成，到后期的組裝包裝、運輸，實現場內物質流與信息流的聯(lián)通，完美融合自動化與信息化生產。
當前，在半導體領域，優(yōu)艾智合已經成為行業(yè)頭部供應商，是眾多國內外知名企業(yè)的合作伙伴。
事實上，整體來看，無論是整個移動機器人行業(yè)復合機器人這一細分賽道，相對而言都還處于發(fā)展早期，行業(yè)在技術研發(fā)、項目拓展、人才建設等方面依然處于高投入階段。任何事物的發(fā)展都不可能“一蹴而就”，整個行業(yè)以及身處其中的企業(yè)，都還需要一些時間去繼續(xù)成長。
在某全球知名晶圓廠的晶圓無塵車間中，以往由多名工人進行晶圓盒的轉運工作，人工操作過程中的效率及穩(wěn)定性無法滿足需求擴張下的產能需求，根據該客戶統(tǒng)計每天該廠約產生千分之二裂片。同時，人員的流動、崗位調換等因素均為生產節(jié)拍的穩(wěn)定性帶來不利影響。
優(yōu)艾智合應用17臺晶圓盒搬運機器人，實現“氧化-光刻-刻蝕-離子注入-沉積-機械拋光”全流程的晶圓物料流轉。
·移動靈活、定位精度高。優(yōu)艾智合解決方案基于AMR定位導航算法在高精度和高穩(wěn)定性方面的強大技術支撐，定位精度達可達到±2mm。
·潔凈等級滿足Class-1。優(yōu)艾智合移動機器人在客戶現場，200米長度主要通道來回10趟測試。輪子旁邊發(fā)塵量7趟小于10顆，3趟0顆。潔凈等級完全滿足Class-1要求。·移動時震動數值低。根據國內某知名晶圓客戶反饋需求，移動機器人在1m/s運動時，震動數值需要低于0.1G，才能有效避免裂片情況。優(yōu)艾智合移動機器人在該客戶現場實測，1m/s運動時，震動數值最低可達0.04G、遠遠低于客戶需求的0.1G與SEMI標準0.5G。
該廠2021年通過導入優(yōu)艾智合專為半導體晶圓廠現場定制化的這款高階抗震的晶圓盒傳送AGV后，在實現晶圓盒的無人化轉運和精準上下料的同時，減小無塵車間污染帶來的風險，提升良品率，避免人工搬運帶來的損壞問題，至今完全排除因人員傳送薄片晶圓盒的高震動而導致裂片的情況。
減少操作員30%無效行走；作業(yè)高度覆蓋0.3-2.5米，提高電子料架利用率66%；整廠實現了2%的效率提升，每年節(jié)省人力成本300萬元，ROI僅2年左右。
優(yōu)艾智合-國際頭部半導體封測A公司車間物料配送自動化項目
A公司是國內半導體封測企業(yè)頭部，在全球芯片短缺的背景下，亟需通過物流智能化改造實現生產效率和效益的提升。針對該封測廠，優(yōu)艾智合引入12臺復合移動機器人及YOUI TMS智慧物流管控系統(tǒng)，實現全場物質流與數據流的打通。機器人主要應用在半導體封測前端FOL工藝，自動對接料架，實現Wafer cassatte、 Magazine、Leadframe、切割刀、焊針、焊線、加熱塊、銀漿、吸嘴等物料或載具的轉運。
·能在高架地板上穩(wěn)定運行 精度不低于±3mm；·運行效率能滿足5min/框匹配產線節(jié)拍水平；·機臺對接精度最高達0.01mm 最低不超過0.3mm。
每臺機器人2年節(jié)約人力成本120萬，僅計算人工成本，ROI<2年。緩存、轉運數據實時在線；相關工藝段節(jié)拍穩(wěn)定庫存水位下降；手推車搬運導致1.5‰的不良率測算，降低損失573.1萬美元；每片晶圓價格按684美元計算，彌補產能約967.8萬美元。
